新しいものづくりについて

新しいものづくりについて

スマホ・パネルの画面有機EL化
Appleは次回リリースする新しいiPhoneにLGディスプレイの有機ELパネルを採用することが報じられました。
有機ELパネルではサムスンと京東方科技集団(BOE)とLGディスプレイが生産力で先行するといいます。
長く液晶ディスプレイが主流のパネル業界でしたが、これからは有機ELパネルのディスプレイにシェアが置き換えられていくといいます。
日本のJOLED(ジェイオーレッド)の印刷方式の有機ELパネルにもチャンスはないものかと筆者は考えます。
今後の有機ELパネルの製造シェアの推移は注目すべきです。

注目されるCPU半導体チップの行方
インテル製のCPUチップの開発は10nmのプロセスルールのモバイルPC向けのCPU半導体チップの生産までで、
微小化・微細化とともに高機能化させる開発が停滞気味となっています。
インテルは7nmのプロセスルールのCPU半導体チップの製造に挑戦中と報じられていますが、
微小化・微細化かつ省エネかつ高機能であるようにさせるには世界最先端の技術が必要で苦戦しているといいます。
そこで現在7nmや5nmのプロセスルールの半導体チップを製造可能なメーカーに投資が手厚くなっています。
そこでいま最有力なのが、TSMC台湾積体電路製造です。

組み合わせのチカラの重要性
メーカーは専門技術で先端を行きます。
しかし、あらゆる製品はさまざまな部品やチップが組み合わせられてその組み合わせの完成度によって
製造品の精度が変わってきます。
スマホのCMOSセンサーのカメラのシェア首位のSONYもカメラ製品としての製造シェアの行く先を意識して、
自動運転のクルマ開発に注力しています。
そうせざるを得ないものづくりの世界の環境・状況下になっているからなのではないかと考えられます。
カメラやセンサーがクルマの頭脳と連携して制御されると考えられる未来のクルマは、
カメラやセンサーの担う役割の重要さや、求められるであろう需要そのものの規模を予測しても十分重要な市場になると考えられます。
あらゆる組み合わせの中で一役を担うだけではなく、
組み合わせの完成品の種類や精度によって今後のシェアや生き残りが大きく関わってくると考えると、
先端技術の製品の製造や技術の開発、製造品の選択の世界も奥深いものがあります。

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