鋳型のリバースエンジニアリング

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 鋳型のCAD化、よくある事例

 1、再製作で図面ない場合に既製品からデータを取得しCAD/CAMで型を製作。

 2、職人が作成した木型をCAD化、、CAD/CAMで型を製作。

 3、職人が作成した倣い型をCAD化、CAD/CAMで中子の型を製作。

 4、職人が作成した型をCAD化、データベース化して技術の伝承。

 5、破損した型をCAD化、CADモデリングで修正、CAD/CAMで型を再製作。

 

 ■光学式スキャンデータ
 ・寸法精度、50μ前後。
 ・可能な材質、自重で変形しないあらゆる材質に対応します。
 ・スキャン範囲、 スキャン範囲 75㎜~587㎜  連結スキャン、3次元CADで合成。

 ■X線CTスキャン
  225kV出力 CT装置のスペック (非破壊にて内部の複雑な形状や構造までデータ採取可能です) 
 スキャン範囲 ・・・ プラスチック、ゴム、樹脂類  250㎜×250㎜  
 スキャン範囲 ・・・ アルミニウム等軽金属    φ120㎜以下
 スキャン範囲 ・・・ 鋳造品、鋳鉄、スチール   φ10㎜~20㎜以下
 スキャン精度 ・・・ 20μm (0.02) CADモデリング50μ(0.05)前後、形状に変動あります。

 450kV出力 CT装置のスペック   (非破壊にて内部の複雑な形状や構造までデータ採取可能です) 
 スキャン範囲 ・・・ プラスチック、ゴム、樹脂類  450㎜×800㎜
 スキャン範囲 ・・・ アルミニウム等軽金属   φ200㎜以下
 スキャン範囲 ・・・ 鋳造品、鋳鉄、スチール   φ40㎜~50㎜以下
 スキャン精度 ・・・ 20μm (0.02) CADモデリング50μ(0.05)前後、形状に変動あります。

 600kV出力 CT装置のスペック    (非破壊にて内部の複雑な形状や構造までデータ採取可能です) 
 スキャン範囲 ・・・ プラスチック、ゴム、樹脂類  300㎜×300㎜
 スキャン範囲 ・・・ アルミニウム等軽金属   φ200㎜以下
 スキャン範囲 ・・・ 鋳造品、鋳鉄、スチール   φ200以下
 スキャン精度 ・・・ 20μm (0.02) CADモデリング50μ(0.05)前後、形状に変動あります。

 CTスキャン事例
 ・リバースエンジニアリング
 ・製品内のクラック、ボイドなど内部欠陥の確認
 ・樹脂中に含まれる繊維の分布、配向解析
 ・溶接や接着の検査
 ・三次元形状の取得
 ・非破壊での内部の確認


 ■ソリッド形状でCAD化します。 

 

 発泡スチロール型などリバースエンジニアリングで3D-CAD化で設計することでデータとして保存 できます。
  かさばる型をデータ保存することで保管スペースが不要になります。航空機部品、自動車部品、造船部品、

 内装部品のインストルメントパッドのマスターモデルなどにリバースエンジニアリング技術が利用されます。

 

 3次元データをもとに細かいピッチで粉体などを積層する積層造形法が注目されています。 従来方法の切削加工では
  不可能な複雑な形状の製作が可能で、マスターモデルの製作 として採用されています。