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プレス金型 パンチ

<例>プレス金型パンチ 3dスキャンからのリバースエンジニアリング パンチとは? パンチはプレス金型の部品で、加工対象となる素材(通常は金属板)に力を加えて形状を加工するための部品です。 パンチは、主に穴あけ、切断、曲げ […]

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樹脂成形部品

樹脂成形部品は、プラスチック材料を用いて成形された部品のことで、多くの産業や製品で使用されています。 樹脂成形 射出成形(射出成形) 最も一般的な成形方法。樹脂を加熱して溶かし、金型に射出して冷却・固化させる。 高精度で […]

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環境規制や課税・環境対策について

日本で課税されている炭素税について 日本国内では、2012年10月1日から、 「地球温暖化対策のための税」という名称で導入が始まっています。 それが、2014年、2016年と段階的に引き上げられ、 2024年現在、二酸化 […]

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鋳造用金型

<例>鋳造用金型3Dスキャン 鋳造用金型は、溶融金属を特定の形状に成形するために使用される工具で、金属製品や部品を製造する際に非常に重要な役割を果たします。このプロセスは、鋳造と呼ばれるもので、金型の中に液体状の金属を流 […]

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先端半導体でTSMCが他を圧倒

台湾TSMC2024年7~9月期最高益 TSMCは2024年10月17日に2024年7~9月期の決算を発表しました。 売上高・純利益が過去最高を更新したとのことです。 あわせて業績見通しも上方修正しています。 TSMCの […]

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サカナAIについて

サカナAI サカナAIは2023年7月に設立された日本のIT企業です。 「日本人の伊藤錬氏、グーグル等で活躍したデビッド・ハー氏とライオン・ジョーンズ氏が創業者として、 それぞれ伊藤氏が最高執行責任者、ハー氏が最高経営責 […]

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Microsoftからリリースされた新たな製品と今後について

Microsoft、2024年10月2日にOffice2024を発売 Microsoftから新たに買い切りのOffice2024がリリースされました。 2024年は6月に、Copilot+PCと掲げたMicrosoft製 […]

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半導体チップの近況

米インテル業績不振も挽回の余地あるか 2024年9月、直近でインテルの業績が不振であることが報じられています。 中央処理演算半導体CPUなどの超微細化設計・製造に遅れをとったあたりから、 台湾TSMCなどとの生産技術に差 […]

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先端半導体製造の潮流

米クアルコム、米インテルに買収を打診か 2024年9月、クアルコムが業績不振のインテルに買収を打診したと報じられています。 過去最大規模のM&Aとなるとのことですが、 実際に認可されるか・実現できるかは不透明で […]

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電気機器のシャシーデータ

<例>電気機器のシャシーの3dスキャン 電気機器のシャシー現物からリバースエンジニアリング   【電気機器のシャシー】 電気機器のシャシー(chassis)は、機器の内部部品を支える構造体のことを指します。シャ […]

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コンピューターグラフィックス

【コンピューターグラフィックス】 コンピューターグラフィックス(Computer Graphics、CG)は、コンピューターを使って画像や映像を生成、操作、または表示する技術のことを指します。CGは現在、映画、ゲーム、建 […]

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重機のトレンド

<例>重機部品の3dスキャン 重機部品の現物3dスキャン⇒リバースエンジニアリング   2024年の最新重機のトレンドや技術革新について、以下のようなポイントがあります: 1.電動化の進展 コマツやコベルコ建機 […]

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