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先端半導体開発・製造の流れについて

  先端半導体製造TSMC1強 2024年6月4日から開催されたCOMPUTEX台北(台湾)。 AI半導体関連の製品発表が相次ぎました。 米インテルはサーバー向けAI半導体新製品を発表しました。 英アーム、米A […]

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超軽量ゴム発泡靴底

靴底の開発にリバースエンジニアリング 超軽量ゴム発泡靴底は、靴底の素材として使用される特殊なゴム素材です。この素材は、ゴムに発泡加工を施すことで、通常のゴムよりも軽量でありながら、適度な弾力性やこれにより、靴全体の軽量化 […]

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恐竜のモデリング

恐竜のクレイモデル3Dスキャン 恐竜のモデリングは、恐竜の3Dモデルを作成するプロセスです。このプロセスには、科学的な研究、アート、そして3Dモデリングソフトウェアのスキルが必要です。以下は、恐竜のモデリングに関する基本 […]

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古代遺跡復元

3Dスキャンでデジタル3Dデータ採取   古代遺跡の復元は、考古学や歴史学の分野で、古代の建造物や集落、都市などの遺跡を再現するプロセスを指します。これは、発掘調査で得られた情報や歴史的資料に基づいて、当時の建 […]

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流体解析手法

3Dスキャンで流体解析用3Dデータ採取 流体解析(Fluid Analysis)とは、流体の動きや挙動を解析する技術や手法のことを指します。主に物理学や工学の分野で用いられ、特に流体力学(Fluid Dynamics)の […]

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荒加工の鋳物部品

荒加工の鋳物部品3Dスキャン事例 荒加工の鋳物について 荒加工とは 荒加工は、鋳物や金属部品の製造過程で行われる初期の機械加工プロセスです。鋳物は通常、鋳型(いがた)を用いて溶融した金属を流し込み、冷却・固化させることで […]

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金型の更新型

更新型用の3Dスキャン事例 製造業における金型の更新とは、製造プロセスの中で使用される金型(ものを形成するための型)の保守、修理、または新しい仕様への変更を行うプロセスを指します。金型は通常、製品の形状や機能を決定する重 […]

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ユニバーサルデザインの理念

使いやすいデザインの開発に3Dスキャニング利用 柔らかい粘土で握って使いやす形状をデジタル化 ユニバーサルデザインの理念は、年齢や性別、障がいの有無、文化的背景などに関わらず、すべての人が快適かつ安全に利用できる製品や環 […]

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プラグインハイブリッド車搭載向けの新型エンジン発表

PHV・PHEVについて 「プラグインハイブリッド車(Plug-in hybrid car)は、 既存の内燃機関(インターナル・コンバッション・エンジン、ICE)を積んだハイブリッド式電気自動車(HEV)に、 充電スタン […]

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タービンブレードの役割

タービンブレードの形状解析用データ採取 発電所タービンブレードのリバースエンジニアリング例 タービンブレードは、主にガスタービンエンジンや蒸気タービンエンジンに使用される部品で、エネルギーを機械的な回転エネルギーに変換す […]

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仏像のペンダント

仏像のペンダントは、仏教の神聖なシンボルを携帯できるアクセサリーであり、個人的な信仰や精神的な保護を象徴します。これらのペンダントは様々な形状や素材で作られ、特に金、銀、青銅、木などが一般的です。仏像ペンダントには、観音 […]

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金型入れ子の現物CAD化

複雑な形状や微細なディテールの3Dデータ 金型入れ子のリバースエンジニアリング   金型入れ子(かながたいれこ)とは、金型の構造の一部であり、一般的には金型の内部に配置される交換可能な部品のことを指します。金型 […]

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