3Dコンピュータ支援設計（CAD: Computer-Aided Design）、コンピュータを用いて3次元の設計やモデリングを行う技術のことを指します。 3D CADの基本的な概要と利点 3D CADの基本概要 モデリ […]

米国でEV導入目標の比率が引き下げられる 米国の自動車製造大手の要望もあって、 米国政府は2030年代の新車販売に占めるEV比率の上限と下限の％が引き下げられることが報じられています。 欧州もEVの本格的な導入比率がなか […]

チューニング済のプレス金型⇒３ｄスキャン⇒２番型製作用データ保存 プレス金型のチューニング（調整）、製品の品質を向上させ、生産効率を高めるために行われます。 1. 金型設計の確認 設計図面と仕様書の確認: 金型の設計図面 […]

シロッコファン部品の現物をCTスキャン⇒３dデータ取得⇒解析や製品製作用データ作成例 リバースエンジニアリングデータ、設計のフィードバック シロッコファン、送風機の一種で、通常は空調システムや換気システムで利用されます。 […]

化粧ケースの意匠モデルを３ｄスキャン⇒３ｄＣＡＤ化⇒量産用の３ｄデータに利用事例   意匠モデル、デザインや設計の過程で使われる概念やツールであり、製品の形状、パターン、色彩などの外観に関連するデザイン要素を具 […]

地中水素の採掘 最近になって米国等で注目されているのが、地中にある水素を採掘する事業です。 地中水素は英語で「geologic hydrogen」と呼ばれます。 水素は石油や天然ガス、石炭からつくる手法が主流とされていま […]

既成製品からのリバースエンジニアリングを行う際には、以下の注意点を考慮する必要があります： 1. 法的問題 知的財産権の侵害: 特許、著作権、商標などの知的財産権を侵害しないよう注意が必要です。特にソフトウェアの場合、逆 […]

SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体は、次世代のパワーエレクトロニクスにおいて重要な役割を果たす技術です。 以下はSiCパワー半導体についての主要なポイントです。 特徴と利点 高温動作: SiC半導体は、シリコン（S […]

（画像、イメージ） M3チップ搭載のMacBook Air、2024年3月8日発売 Appleが設計し、TSMCが製造した3nmプロセスルールのM3チップを搭載した、 MacBook Airが2024年3月発売されました […]

  太陽電池とは 「太陽電池とは、光起電力効果を利用して、光エネルギーを電気エネルギーに変換する電力機器です。 主に太陽光から電力を得る目的で使用されます。 電池と表現されますが、電力を蓄える蓄電機能は持ってい […]

＜インペラポンプ部品の３D作成例＞ インペラポンプ部品⇒３Dスキャン⇒現物からデジタルデータ⇒ＣADモデリング １枚の羽根のCAD面を回転コピ－モデリング、バランスが取れた羽根車データが完成します   インペラ […]

＜マネキン人形の３Dデータ作成＞ マネキン人形⇒３Dスキャン⇒リバースエンジニアリングで３Dデータ作成⇒CADデータ  マネキン人形のデジタル化は、様々な分野で革新的な利用方法が提案されています。 まず第一に考えられるの […]