クルマ搭載向け半導体の不足

クルマ搭載向け半導体の不足


2021年3月、ルネサスエレクトロニクスの工場が火災に襲われました。
ルネサスエレクトロニクスは車載向け半導体の生産を担っているだけあって自動車の生産スケジュールの痛手となりました。
自動車向けの半導体が不足している中で、さらにクルマの量産に問題が降りかかりました。

半導体の製造大手は台湾の受託生産大手メーカーが担っています。
この台湾の重要性が国際的によく認知されるようになってきています。
設計を担うファブレス企業と最先端技術で受託生産するメーカーが水平分業のかたちで半導体は量産されています。
スマホ、パソコン、サーバー向けともに堅調な状況で台湾の受託生産メーカーも工場はフル稼働であるといいます。

そんな水平分業型の生産体制の半導体受託生産メーカーと、
自動車の電動化に伴う車載向け半導体の需給ひっ迫もみられている日本の自動車メーカーの垂直統合型の車の生産・製造メーカーとの
コラボレーションの仕事が生まれはじめています。
今のところ半導体工場はフル稼働状態、一方でクルマ製造工場は車載向け半導体待ちの減産体制にせざるを得ない状態となっています。
ホンダや日産自動車はいち早く半導体搭載部品不足による減産を表明しています。
トヨタ自動車のほうは減産の悪影響が少なくすんでいるようです。

2021年3月末執筆現在の近況は、アメリカや日本が経済の政策として自国の国内に台湾大手受託生産メーカーに半導体の先端品を製造してほしい、
つまり台湾大手受託生産メーカーにその生産拠点を設けてほしいという働きかけがあります。
アメリカ、日本でも台湾の半導体受託生産大手の工場が近々できると報じられています。
半導体の先端品は最新のiPhone12シリーズで5nmプロセスルールの半導体先端品が搭載されているといいます。
3nm、2nmのプロセスルールの半導体先端品の開発もはじまっているといいます。
2021年3月末執筆現在それらの半導体の先端品を研究開発・製造しているのは主に台湾TSMCです。

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